• 公司新聞
• 行業(yè)動(dòng)態(tài)
• 企業(yè)黨建

07

2026

-

07

MEMS 腔體溝槽深度不均白光干涉檢測優(yōu)化工藝

微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）腔體溝槽（Trench Cavity）是傳感、封裝類器件的核心微結(jié)構(gòu)，其深...

07

2026

-

07

光學(xué) 3D 輪廓儀檢測 CMOS 芯片面形，優(yōu)化成像畫質(zhì)

CMOS感光芯片的面形精度（Surface Shape Precision）是決定終端成像畫質(zhì)（Imaging Quality）的核心制程指標(biāo)。芯片表面翹曲、微觀...

06

2026

-

07

噴油嘴密封面平面度（Sealing Surface Flat...

摘要：高壓共軌（High Pressure Common Rail）噴油嘴深孔錐度（Taper）與密封面平面度（Flatness）耦合超差，是引發(fā)高壓燃油泄漏（H...

06

2026

-

07

激光共聚焦小視野拼接缺陷及大視野白光干涉儀合規(guī)解決方案

在半導(dǎo)體、精密制造領(lǐng)域，工件直線度與微觀形貌的精準(zhǔn)測量是質(zhì)量管控核心環(huán)節(jié)。激光共聚焦顯微鏡（LCM）小視野拼接檢測普遍存在波紋抖動(dòng)、形貌錯(cuò)位、數(shù)據(jù)失真等問題，無法...

• 共88頁
• 首頁
• 上一頁
• ...
• 23
• 24
• 25
• 26
• 27
• 28
• 29
• 30
• 31
• 32
• ...
• 下一頁
• 尾頁