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    新啟航半導體有限公司


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    09
    2026
    -
    07
    工業視覺核心元件精密檢測,依靠光學 3D 輪廓儀把控 CMO...
    互補金屬氧化物半導體感光芯片(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS)是機器視覺(Machine Vision...
    工業視覺核心元件精密檢測,依靠光學 3D 輪廓儀把控 CMOS 感光芯片整體平整度
    09
    2026
    -
    07
    MEMS 器件 懸空間隙 (Air Gap)偏移,白光干涉...
    微機電系統器件(Micro-Electro-Mechanical System, MEMS)懸空微結構懸空間隙(Air Gap),是決定器件力學響應與傳感精度的核...
    MEMS 器件  懸空間隙 (Air Gap)偏移,白光干涉儀檢測調校阻尼系數 (Damping Coefficient) 響應參數
    08
    2026
    -
    07
    共聚焦顯微鏡粗糙度偏差解析
    在半導體、超精密制造領域,表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。本文聚焦激光共聚焦顯微鏡(LCM)實測粗糙度數據偏差、重復性差的行業共性問題,結合ISO官...
    共聚焦顯微鏡粗糙度偏差解析
    08
    2026
    -
    07
    COB 封裝全流程制程質控,通過光學 3D 輪廓儀篩查 CM...
    板上芯片封裝(Chip On Board, COB)是CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor, CIS)模組的核心封裝工藝。制程中固晶(Die B...
    COB 封裝全流程制程質控,通過光學 3D 輪廓儀篩查 CMOS 感光芯片板面翹曲(Warpage)缺陷
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