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            新啟航半導體有限公司


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            09
            2026
            -
            05
            硅片/碳化硅/藍寶石/氮化鋁襯底,晶圓表面粗糙度白光干涉測量
            摘要硅片、碳化硅、藍寶石及氮化鋁是半導體功率器件、光電子芯片與第三代半導體封裝制程的核心晶圓襯底材料,晶圓表面粗糙度直接影響薄膜外延生長質量、光刻制程精度及器件鍵...
            硅片/碳化硅/藍寶石/氮化鋁襯底,晶圓表面粗糙度白光干涉測量
            09
            2026
            -
            05
            GB/T 3505 國標解讀,白光干涉儀表面粗糙度測量
            一、GB/T 3505表面粗糙度國標核心解讀GB/T 3505是我國機械制造領域表面結構與粗糙度評定的基礎性國家標準,對標國際通用計量規范,適配國內全品類機械加工...
            GB/T 3505 國標解讀,白光干涉儀表面粗糙度測量
            09
            2026
            -
            05
            微透鏡焦距、NA 與聚光效率管控,白光干涉精密檢測
            引言微透鏡及微透鏡陣列是消費電子光電傳感、激光聚光、微型成像模組的核心光學元件,其有效焦距、數值孔徑NA以及聚光效率直接決定光電系統耦合精度、光能利用率與成像顯色...
            微透鏡焦距、NA 與聚光效率管控,白光干涉精密檢測
            09
            2026
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            05
            Str/Sal/Sdr/Sdq 等紋理參數解析,白光干涉儀測...
            引言在精密加工、光學器件鍍膜、精密模具及新能源核心零部件制造領域,工件表面微觀紋理結構直接決定產品摩擦特性、疏水性、涂層附著力及光學散射性能。常規粗糙度高度參數僅...
            Str/Sal/Sdr/Sdq 等紋理參數解析,白光干涉儀測量方案
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