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白光干涉儀，Solder Bump/微凸點(diǎn)3D輪廓測量方案

摘要先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)持續(xù)迭代，F(xiàn)C倒裝焊、Chiplet異構(gòu)集成等工藝規(guī)模化應(yīng)用，Solder Bump焊錫凸點(diǎn)及微凸點(diǎn)的成型精度、尺寸一致性直接決定芯片封裝良...

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2026

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銅箔越粗糙，界面熱阻越大｜激光顯微鏡 VS 白光干涉儀

引言銅箔作為電子設(shè)備散熱系統(tǒng)、印制電路板的核心基材，其表面粗糙度直接影響界面熱傳導(dǎo)效率，進(jìn)而決定器件工作穩(wěn)定性。界面熱阻的增大與銅箔表面微觀凸起、凹陷的分布密切相...

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2026

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銅箔粗糙度直接決定 PCB 蝕刻難易程度｜激光顯微鏡 VS ...

引言銅箔是PCB（印刷電路板）制造的核心基材，其表面粗糙度直接決定蝕刻工藝的難易程度、蝕刻精度及成品合格率。蝕刻過程中，粗糙度過高易導(dǎo)致蝕刻不均、線條殘留，過低則...

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2026

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白光干涉劃線輪廓測量，抑制鈣鈦礦電池漏電、降低串聯(lián)電阻

1 鈣鈦礦電池劃線輪廓質(zhì)量對漏電與串聯(lián)電阻的影響鈣鈦礦電池模組制備核心工序中，激光劃線刻蝕是實(shí)現(xiàn)電池單元精準(zhǔn)分割、層間電路串聯(lián)互聯(lián)的關(guān)鍵工藝，劃線溝槽的輪廓規(guī)整度...

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