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2026

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制程殘余應力致CMOS芯片翹曲，白光干涉精準測量方案

引言CMOS芯片在光刻、蝕刻、封裝等制程中，易因工藝參數偏差、材料熱膨脹系數不匹配產生殘余應力，進而導致芯片翹曲，影響倒裝、固晶等后續工序穩定性，引發封裝失效、信...

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2026

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白光干涉測量在強腐蝕介質閥門平面度檢測中的應用

摘要強腐蝕介質閥門是化工、冶金等領域的核心控制部件，其密封面長期接觸酸堿、鹽霧等腐蝕性介質，平面度精度直接決定密封可靠性，平面度超差易引發介質泄漏、設備故障。傳統...

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2026

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機械硬盤盤面跳動、翹曲，平面度測量方法與方案

引言機械硬盤的正常運行離不開盤面的平整性，盤面跳動、翹曲是常見的質量隱患，會導致磁頭飛行高度異常、數據讀寫偏差，嚴重時引發磁頭擦盤、硬盤報廢，而平面度不達標是造成...

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2026

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CMOS芯片共面度不良，白光干涉解決對焦偏移、景深不足問題

引言CMOS芯片作為半導體器件的核心組成部分，共面度精度直接決定封裝可靠性與信號傳輸穩定性，共面度不良會導致芯片與基板貼合不嚴、引腳接觸不良，進而引發電路故障。當...

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