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USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測數據異常（Data A...

本文基于商用白光干涉設備官方技術手冊、半導體微納檢測國標規范及公開招標技術參數，分析USI（通用掃描干涉，Universal Scanning Interfero...

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2026

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基于白光干涉儀的超薄薄膜微觀形貌表征及晶圓檢測應用研究

一、超薄薄膜加工工藝檢測痛點超薄薄膜構件是微納光學、半導體封裝、柔性電子器件的核心功能結構，其鍍膜、濺射、刻蝕等精密工序易產生納米級形貌缺陷，主要包含膜厚梯度偏差...

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2026

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MEMS結構側壁垂直度不良，白光干涉儀研判微結構成型故障

側壁垂直度是MEMS微溝槽、懸臂梁等微結構的核心成型指標，直接決定器件鍵合精度、力學與電學性能。光刻、干法刻蝕等工序異常，易引發側壁傾斜、頂部擴口、底部縮徑等缺陷...

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白光干涉儀在鈣鈦礦光伏激光劃線工藝的精密測量應用

一、鈣鈦礦光伏激光劃線死區損耗痛點鈣鈦礦光伏組件規模化量產中，P1-P2-P3激光劃刻工藝形成的溝槽區域為電池發電死區，僅承擔電路隔離與導通作用，無光電轉換能力，...

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