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在CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）COB（Chip On Board，板上芯片）封裝制程中，芯片平面度（Flatness）是決定...

光學 3D 輪廓儀檢測 CMOS 感光芯片 COB 平面度（Flatness），解析封裝制程應用優勢

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微透鏡占空比、填充率與尺寸偏差，采用白光干涉儀實現一體化測量

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半導體與精密制造領域中，工件直線度、微觀形貌精準測量是品質管控核心環節。激光共聚焦顯微鏡（LCM）拼接檢測普遍存在波紋抖動、形貌錯位、數據失真等問題，無法滿足IS...

3D白光干涉儀替代激光共聚焦在半導體超精密形貌測量的應用（3D White Light Interferometer Replace LCM for Semiconductor Ultra-Precision Morphology Measurement）

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