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        09
        2026
        -
        07
        MEMS 器件 懸空間隙 (Air Gap)偏移,白光干涉...
        微機電系統器件(Micro-Electro-Mechanical System, MEMS)懸空微結構懸空間隙(Air Gap),是決定器件力學響應與傳感精度的核...
        MEMS 器件  懸空間隙 (Air Gap)偏移,白光干涉儀檢測調校阻尼系數 (Damping Coefficient) 響應參數
        08
        2026
        -
        07
        共聚焦顯微鏡粗糙度偏差解析
        在半導體、超精密制造領域,表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。本文聚焦激光共聚焦顯微鏡(LCM)實測粗糙度數據偏差、重復性差的行業共性問題,結合ISO官...
        共聚焦顯微鏡粗糙度偏差解析
        08
        2026
        -
        07
        COB 封裝全流程制程質控,通過光學 3D 輪廓儀篩查 CM...
        板上芯片封裝(Chip On Board, COB)是CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor, CIS)模組的核心封裝工藝。制程中固晶(Die B...
        COB 封裝全流程制程質控,通過光學 3D 輪廓儀篩查 CMOS 感光芯片板面翹曲(Warpage)缺陷
        08
        2026
        -
        07
        高溫高壓硬密封球閥密封面平面度(Sealing Surfac...
        摘要:針對高溫高壓硬密封球閥(High-temperature and High-pressure Hard-sealed Ball Valve)密封面熱變形、平...
        高溫高壓硬密封球閥密封面平面度(Sealing Surface Flatness)的光學輪廓測量研究
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