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        微透鏡 厚度均勻性 (Thickness Uniformi...
        微透鏡(Microlens)及微透鏡陣列是光電成像、半導體光學器件的核心微結構,其厚度均勻性(Thickness Uniformity)直接決定光束耦合精度、成像...
        微透鏡  厚度均勻性 (Thickness Uniformity)失衡,白光干涉儀檢測優化光學制程 (Optical Process) 制備工藝
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        2026
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        激光顯微鏡彩色CMOS拜耳陣列(Bayer Array)對干...
        一、白光干涉測量優選黑白CMOS的核心技術邏輯工業級白光干涉儀普遍標配黑白CMOS。彩色CMOS的硬件結構與成像算法會破壞干涉測量精度,而黑白CMOS可滿足納米級...
        激光顯微鏡彩色CMOS拜耳陣列(Bayer Array)對干涉條紋測量精度影響分析
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        2026
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        光學 3D 輪廓儀精準測量 MLCC 銀漿厚度(Silver...
        多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)是電子制造核心被動元器件,端電極銀漿(Silver Paste)的涂布厚度...
        光學 3D 輪廓儀精準測量 MLCC 銀漿厚度(Silver Paste Thickness),筑牢疊層電容生產基礎(Production Foundation)
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        2026
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        微透鏡 通光口徑 (Aperture Size)成型異常,...
        摘要微透鏡(Microlens)通光口徑(Aperture Size)的尺寸精度與邊緣輪廓質量,直接決定光學系統光能利用率與成像一致性。光刻(Photolitho...
        微透鏡  通光口徑 (Aperture Size)成型異常,借助白光干涉儀排查微納加工 (Micro-nano Machining) 工藝弊病
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