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精準把控 MLCC 核心電氣性能（Electrical Pe...

多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿（Silver Paste）厚度及均勻性，是管控器件核心電氣性能...

精準把控 MLCC 核心電氣性能（Electrical Performance），優選光學 3D 輪廓儀完成銀漿厚度檢測

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微透鏡微結構 (Microstructure)成型缺陷，利用...

摘要微透鏡微結構（Microlens Microstructure）是CMOS圖像傳感器、光通信耦合器件的核心核心光學結構，量產過程涵蓋光刻、熱回流、注塑成型全工...

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多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿（Silver Paste）涂布厚度是決定器件焊接強度、電氣穩定...

實現工業微米級精密檢測（Micron-level Precision Detection），采用光學 3D 輪廓儀測量 MLCC 銀漿厚度

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半導體與精密制造領域中，工件直線度、微觀形貌的精準檢測是質量管控核心環節。激光共聚焦顯微鏡（LCM）拼接測量普遍存在波紋抖動、形貌錯位、數據失真等問題，檢測結果無...

精密制造LCM拼接測量誤差根源及標準化檢測方案（LCM Splicing Measurement Error Root Cause & Standardized Detection Scheme for Precision Manufacturing）

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