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白光干涉儀（White Light Interferomet...

一、引言超薄薄膜、超光滑樣品是半導(dǎo)體晶圓、精密光學(xué)元件、高能激光器件的核心基礎(chǔ)材料，其表面存在的納米級(jí)微劃痕、局部凹陷、顆粒凸起、薄膜厚度不均等微觀工藝缺陷，會(huì)直...

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）大視場(chǎng)（Large Field-of-View）測(cè)量在超薄薄膜工藝缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用

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MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughnes...

MEMS 芯片表面粗糙度直接決定器件摩擦損耗、電學(xué)穩(wěn)定性與傳感精度，晶圓研磨、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法清洗工序中，拋光壓力波動(dòng)、沉積速率失穩(wěn)、刻蝕殘留顆粒、腔體潔...

MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughness) 超標(biāo)，白光干涉儀優(yōu)化制程提升器件性能 (Device Performance)

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USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測(cè)數(shù)據(jù)異常（Data A...

本文基于商用白光干涉設(shè)備官方技術(shù)手冊(cè)、半導(dǎo)體微納檢測(cè)國(guó)標(biāo)規(guī)范及公開招標(biāo)技術(shù)參數(shù)，分析USI（通用掃描干涉，Universal Scanning Interfero...

USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測(cè)數(shù)據(jù)異常（Data Abnormality）機(jī)理分析

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基于白光干涉儀的超薄薄膜微觀形貌表征及晶圓檢測(cè)應(yīng)用研究

一、超薄薄膜加工工藝檢測(cè)痛點(diǎn)超薄薄膜構(gòu)件是微納光學(xué)、半導(dǎo)體封裝、柔性電子器件的核心功能結(jié)構(gòu)，其鍍膜、濺射、刻蝕等精密工序易產(chǎn)生納米級(jí)形貌缺陷，主要包含膜厚梯度偏差...

基于白光干涉儀的超薄薄膜微觀形貌表征及晶圓檢測(cè)應(yīng)用研究

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