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2026

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基于白光干涉儀（White Light Interferom...

摘要超光滑工件（Ultra-smooth Workpiece）是半導體晶圓、精密光學基底、微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Syste...

基于白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）大視場全域檢測的超光滑工件工藝缺陷甄別研究

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2026

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光學輪廓測量在高壓加氫反應器密封件平面度檢測中的應用

高壓加氫反應器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石化加氫裝置核心承壓設備，密封件平面度（Flatness）是保障高壓介質...

光學輪廓測量在高壓加氫反應器密封件平面度檢測中的應用

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2026

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高壓加氫反應器密封件平面度（Sealing Part Fla...

高壓加氫反應器（High-pressure Hydrogenation Reactor）是石油化工加氫裝置的核心承壓設備，其端面密封件的平面度直接決定設備密封性能...

高壓加氫反應器密封件平面度（Sealing Part Flatness）的光學輪廓測量研究

03

2026

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BGA 封裝三維形貌 (3D Morphology)成型...

摘要球柵陣列封裝（BGA, Ball Grid Array）焊球三維形貌異常是制約半導體封裝量產良率的核心隱患。行業主流依托白光干涉儀（WLI, White Li...

BGA 封裝三維形貌 (3D Morphology)成型缺陷，白光干涉儀嚴控封裝量產 (Packaging Mass Production) 品質

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