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      新啟航半導體有限公司


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      12
      2026
      -
      08
      骨科植入物 表面輪廓失準,白光干涉儀統一生物活性標準
      骨科植入物(Orthopedic Implant)的表面輪廓(Surface Profile)是決定界面生物活性、細胞應答與骨整合(Osseointegratio...
      骨科植入物 表面輪廓失準,白光干涉儀統一生物活性標準
      12
      2026
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      08
      超臨界 CO?設備密封平面度抗疲勞開裂(Fatigue Cr...
      超臨界CO?(Supercritical CO?)設備金屬硬密封端面長期承受高壓交變載荷與介質沖蝕,易產生平面度形變與疲勞開裂(Fatigue Cracking)...
      超臨界 CO?設備密封平面度抗疲勞開裂(Fatigue Cracking)的光學輪廓測量表征
      12
      2026
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      08
      白光干涉儀(White Light Interferomet...
      摘要超薄薄膜(Ultra-thin Film)廣泛應用于半導體晶圓(Wafer)、鈣鈦礦光伏、微機電系統(MEMS)等核心工業領域。薄膜濺射(Sputtering...
      白光干涉儀(White Light Interferometer, WLI)形貌測量技術在超薄薄膜(Ultra-thin Film) 制備工藝優化中的異常分析應用
      11
      2026
      -
      08
      骨植入體孔壁形貌畸變,白光干涉儀改善細胞附著能力
      多孔骨植入體(Porous Bone Implant)孔壁形貌(Sidewall Morphology)是調控成骨細胞黏附、鋪展與增殖的關鍵微結構參數。在3D打印...
      骨植入體孔壁形貌畸變,白光干涉儀改善細胞附著能力
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