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光學(xué) 3D 輪廓儀檢測 CMOS 感光芯片 COB 平面度（...

在CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）COB（Chip On Board，板上芯片）封裝制程中，芯片平面度（Flatness）是決定...

光學(xué) 3D 輪廓儀檢測 CMOS 感光芯片 COB 平面度（Flatness），解析封裝制程應(yīng)用優(yōu)勢

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微透鏡占空比、填充率與尺寸偏差，采用白光干涉儀實(shí)現(xiàn)一體化測量

微透鏡陣列（Microlens Array, MLA）是精密光學(xué)、光電成像與光通信領(lǐng)域的核心元器件，其占空比（Duty Cycle of Microlens）、填...

微透鏡占空比、填充率與尺寸偏差，采用白光干涉儀實(shí)現(xiàn)一體化測量

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MLCC 全流程生產(chǎn)制程質(zhì)控（Production Proc...

多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿厚度直接決定器件焊接可靠性、阻抗穩(wěn)定性與服役壽命，是量產(chǎn)制程核心...

MLCC 全流程生產(chǎn)制程質(zhì)控（Production Process Quality Control），依靠光學(xué) 3D 輪廓儀完成銀漿厚度批量檢測

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3D白光干涉儀替代激光共聚焦在半導(dǎo)體超精密形貌測量的應(yīng)用（3...

半導(dǎo)體與精密制造領(lǐng)域中，工件直線度、微觀形貌精準(zhǔn)測量是品質(zhì)管控核心環(huán)節(jié)。激光共聚焦顯微鏡（LCM）拼接檢測普遍存在波紋抖動(dòng)、形貌錯(cuò)位、數(shù)據(jù)失真等問題，無法滿足IS...

3D白光干涉儀替代激光共聚焦在半導(dǎo)體超精密形貌測量的應(yīng)用（3D White Light Interferometer Replace LCM for Semiconductor Ultra-Precision Morphology Measurement）

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