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2026

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07

微透鏡全參數(shù)（Full Parameters of Micr...

摘要微透鏡陣列（Microlens Array, MLA）廣泛應用于光通信、激光雷達、半導體傳感領域，其幾何形貌參數(shù)直接決定器件光學耦合效率。傳統(tǒng)探針式檢測、單焦...

03

2026

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07

二手DAGE XD7600 X光檢測系統(tǒng)技術規(guī)格詳解

摘要：DAGE XD7600為半導體封裝（Semiconductor Packaging）專用離線式X-ray Inspection System（X光檢測系統(tǒng)）...

03

2026

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07

噴油嘴高壓泄漏、怠速抖動，深孔錐度與平面度（Flatness...

摘要高壓共軌（High Pressure Common Rail, HPCR）噴油嘴深孔密封面錐度（Taper）、端面平面度（Flatness）形位超差，是誘發(fā)高...

03

2026

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07

工業(yè)精密工件直線度檢測ISO 12780合規(guī)測量方案解析

半導體與精密制造領域中，工件直線度、微觀形貌檢測是品質(zhì)管控的核心環(huán)節(jié)。激光共聚焦顯微鏡（LCM）拼接檢測普遍存在波紋抖動、形貌錯位、數(shù)據(jù)失真等問題，無法滿足高端工...

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