測(cè)量項(xiàng)目
先設(shè)置數(shù)據(jù)
高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)
高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

讓白光干涉儀操作更簡(jiǎn)單，更智能

·  可視化操控簡(jiǎn)便，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出溯源

·  晶圓 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 全維度面型參數(shù)

·  高階殘差比對(duì)分析，精準(zhǔn)判定形貌偏差

·  適配高低反射硅片、復(fù)合基材、薄膜等多樣樣品

·  支持遠(yuǎn)距工況，嚴(yán)控納米級(jí)減薄工藝

·  支持定制 EFEM 一體化集成方案

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收起

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

可視化測(cè)控系統(tǒng)，直觀易操作，支持?jǐn)?shù)據(jù)分析導(dǎo)出與溯源，數(shù)據(jù)穩(wěn)定適配精密測(cè)量。

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

遵循 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)，可檢測(cè)晶圓 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全維度面型參數(shù)

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

可實(shí)現(xiàn)指定參考模型下的高階殘差對(duì)比分析，精準(zhǔn)識(shí)別各類形貌與輪廓偏差，為質(zhì)量評(píng)定、精度驗(yàn)證提供可靠量化依據(jù)。

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

設(shè)備適配覆蓋面廣，可精準(zhǔn)測(cè)量高摻雜硅片、粗糙硅片、低反射雙折射基材、多層復(fù)合硅片、薄膜等各類樣品。

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

結(jié)構(gòu)模塊化可定制，適配1m外遠(yuǎn)距離工況，搭載精密監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，全程精準(zhǔn)管控納米級(jí)減薄加工過(guò)程。

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

可根據(jù)客戶需求，做EFEM一體化定制



高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

可視化測(cè)控系統(tǒng)，直觀易操作，支持?jǐn)?shù)據(jù)分析導(dǎo)出與溯源，數(shù)據(jù)穩(wěn)定適配精密測(cè)量。

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

遵循 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)，可檢測(cè)晶圓 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全維度面型參數(shù)

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

可實(shí)現(xiàn)指定參考模型下的高階殘差對(duì)比分析，精準(zhǔn)識(shí)別各類形貌與輪廓偏差，為質(zhì)量評(píng)定、精度驗(yàn)證提供可靠量化依據(jù)。

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

設(shè)備適配覆蓋面廣，可精準(zhǔn)測(cè)量高摻雜硅片、粗糙硅片、低反射雙折射基材、多層復(fù)合硅片、薄膜等各類樣品。


高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

結(jié)構(gòu)模塊化可定制，適配1m外遠(yuǎn)距離工況，搭載精密監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，全程精準(zhǔn)管控納米級(jí)減薄加工過(guò)程。

高通量晶圓測(cè)厚系統(tǒng)

可根據(jù)客戶需求，做EFEM一體化定制



多功能面型干涉儀
多功能面型干涉儀

全新激光光學(xué)頻率梳技術(shù)

完美兼具實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線自動(dòng)化3D測(cè)量需求

·  納米精度，200×200mm 大視野全域掃描

·  可測(cè) 70mm大臺(tái)階工件雙面平行度

·  加裝光譜模塊，同步檢測(cè)面型與粗糙度

·  自動(dòng)測(cè)量智能判定，適配批量全檢

·  獨(dú)創(chuàng)光路，雙面同掃精準(zhǔn)測(cè)厚與平行度

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收起

多功能面型干涉儀

納米精度｜200×200mm 視野，掃描成像


多功能面型干涉儀

傳統(tǒng)干涉儀受光學(xué)局限，無(wú)法對(duì)70mm臺(tái)階工件雙面同步掃描，難以測(cè)量平面平行度。

多功能面型干涉儀

傳統(tǒng)截面測(cè)量易因樣品差異造成取樣偏移，數(shù)據(jù)偏差大；面臺(tái)階測(cè)量可有效杜絕此類誤差。

多功能面型干涉儀

傳統(tǒng)大視野面測(cè)受光學(xué)限制，XY 精度難以兼顧，加裝光譜模塊即可完美兼顧粗糙度測(cè)量。

多功能面型干涉儀

納米精密檢測(cè)設(shè)備搭載自動(dòng)點(diǎn)位測(cè)量與智能OK NG判定功能，大幅提速，適配批量全檢作業(yè)。

多功能面型干涉儀

專屬獨(dú)特光路架構(gòu)，非透明樣品支持上下表面同時(shí)掃描，可精準(zhǔn)檢測(cè)厚度均勻性與面平行度


多功能面型干涉儀

納米精度｜200×200mm 視野，掃描成像


多功能面型干涉儀

傳統(tǒng)干涉儀受光學(xué)局限，無(wú)法對(duì)70mm臺(tái)階工件雙面同步掃描，難以測(cè)量平面平行度。

多功能面型干涉儀

傳統(tǒng)截面測(cè)量易因樣品差異造成取樣偏移，數(shù)據(jù)偏差大；面臺(tái)階測(cè)量可有效杜絕此類誤差。

多功能面型干涉儀

傳統(tǒng)大視野面測(cè)受光學(xué)限制，XY 精度難以兼顧，加裝光譜模塊即可完美兼顧粗糙度測(cè)量。

多功能面型干涉儀

納米精密檢測(cè)設(shè)備搭載自動(dòng)點(diǎn)位測(cè)量與智能OK NG判定功能，大幅提速，適配批量全檢作業(yè)。

多功能面型干涉儀

專屬獨(dú)特光路架構(gòu)，非透明樣品支持上下表面同時(shí)掃描，可精準(zhǔn)檢測(cè)厚度均勻性與面平行度