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          新啟航半導體有限公司


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          高溫高壓硬密封球閥平面度對密封性能(Sealing Perf...
          高溫高壓硬密封球閥(High-temperature and High-pressure Hard-sealed Ball Valve)是石油、化工高端流程工業的...
          高溫高壓硬密封球閥平面度對密封性能(Sealing Performance)的光學輪廓測量分析
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          MEMS 圖形對位 (Pattern Alignment)出...
          摘要微機電系統(MEMS)器件光刻、薄膜沉積制程易產生圖形對位(Pattern Alignment)偏差,該工藝缺陷會逐級傳導至晶圓鍵合(Wafer Bondin...
          MEMS 圖形對位 (Pattern Alignment)出現偏差,白光干涉儀規避芯片封裝 (Chip Packaging) 組裝工藝風險
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          光學 3D 輪廓儀在 FPC 柔性電路板封裝平面度(Flat...
          柔性印制電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)憑借超薄、可柔性彎折、輕量化優勢,廣泛應用于消費電子、車載精密封裝領域。FPC封裝平面...
          光學 3D 輪廓儀在 FPC 柔性電路板封裝平面度(Flatness)檢測領域實際落地應用(Practical Application)
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          ISO標準下粗糙度測量:共聚焦偏差與大視野白光干涉儀(WLI...
          半導體、超精密制造領域中,表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。激光共聚焦顯微鏡(LCM)存在工業樣品檢測偏差、重復性不佳的共性問題,且標準塊檢測數據正常...
          ISO標準下粗糙度測量:共聚焦偏差與大視野白光干涉儀(WLI)應用
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