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            新啟航半導體有限公司


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            白光干涉儀檢測電極殘留厚度指導鈣鈦礦劃線工藝優化
            鈣鈦礦電池激光劃線(Laser Scribing)制程中,電極殘留厚度(Residual Thickness of Electrode)是制約電池電學性能與良品率...
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            冶金熱風閥平面度對密封防漏性能的光學輪廓測量分析
            冶金熱風閥(Metallurgical hot air valve)是高爐熱風系統核心密封設備,長期服役于高溫、高粉塵、交變載荷工況,密封面平面度(sealing...
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            BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...
            球柵陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)焊球共面性偏差,是表面貼裝技術(SMT, Surface Mount Technology)制程中隱蔽性極...
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            白光干涉儀測量TCO殘留厚度優化鈣鈦礦激光工藝參數
            鈣鈦礦電池 P2 激光劃線(Laser Scribing)工序需刻蝕功能膜層并保留合適 TCO 導電層,TCO 殘留厚度(Residual Thickness o...
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