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USI 白光掃描：透明金屬疊層結構微納形貌失真原理溯源（US...

本文依據白光干涉儀官方技術手冊、半導體微納檢測國標規范及《光學學報》《激光與光電子學進展》公開核心研究成果，聚焦半導體透明介質/金屬基底疊層微納結構，溯源USI通...

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基于光學3D輪廓儀深度標定優化光伏激光劃線與光電轉換效率研究

摘要光伏、鈣鈦礦等薄膜光電器件激光劃線深度偏差會誘發基底損傷、薄膜殘留、斷路等缺陷，直接制約器件光電轉換效率提升。傳統二維測量、人工抽檢無法實現微納劃線深度精準質...

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白光干涉儀（White Light Interferomet...

一、引言超薄薄膜、超光滑樣品是半導體晶圓、精密光學元件、高能激光器件的核心基礎材料，其表面存在的納米級微劃痕、局部凹陷、顆粒凸起、薄膜厚度不均等微觀工藝缺陷，會直...

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MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughnes...

MEMS 芯片表面粗糙度直接決定器件摩擦損耗、電學穩定性與傳感精度，晶圓研磨、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法清洗工序中，拋光壓力波動、沉積速率失穩、刻蝕殘留顆粒、腔體潔...

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