引言

隨著高密度微電子封裝技術快速迭代，BGA球柵陣列封裝已廣泛應用于高端通訊、工業控制及車載電子等核心領域。BGA焊點作為芯片與PCB基板互連的關鍵載體，其結構穩定性直接決定電子產品長期服役壽命，而共面度是管控BGA封裝焊接質量與后續使用可靠性的核心關鍵指標，微小共面度偏差便會引發系列失效隱患，嚴重制約產品熱疲勞耐受能力與抗振動運行性能。

BGA共面度對核心服役可靠性的影響機制

BGA焊球高度一致性不達標、共面度超差，會直接打破焊點受力與受熱均衡狀態，形成可靠性薄弱節點。在溫度循環工況下，芯片與PCB基板熱膨脹系數存在固有差異，共面度偏差會放大焊球不均勻熱脹冷縮效應，局部焊點持續承受集中熱應力，反復冷熱沖擊下快速萌生微裂紋，逐步擴展導致焊點開裂、脫落，大幅降低熱疲勞循環耐受次數。實測數據顯示，共面度誤差0.06mm的BGA樣品經500次冷熱循環便出現20%焊點開裂，而共面度控制在0.02mm以內的樣品千次循環仍無失效問題。

在振動工況環境中，共面度超差的BGA焊點受力分布失衡，部分焊球長期承載超額機械載荷，持續振動下應力不斷累積，極易出現焊點脫焊、互連失效等問題，大幅降低設備抗振動穩定性。同時，共面度不良還會引發回流焊接潤濕失衡、局部虛焊等工藝缺陷，埋下后期批量失效隱患。

白光干涉儀BGA共面度精準測量實施方案

傳統接觸式測量方式易損傷微型焊球，且測量精度低、效率慢，無法適配高密度BGA高精度檢測需求。白光干涉儀依托非接觸式3D光學測量原理，憑借納米級測量精度、全域快速掃描成像核心優勢，成為BGA共面度檢測最優方案。該設備可快速采集全部焊球三維形貌數據，精準捕捉單顆焊球高度差、整體平面度等核心參數，自動核算共面度數值，精準甄別微小超差隱患。測量全程無接觸無損傷，適配不同間距、不同規格BGA器件，可兼容產線批量質檢與實驗室精密抽檢，測量數據實時量化留存，為封裝工藝優化、品質閉環管控提供精準數據支撐，從源頭筑牢BGA產品熱疲勞與抗振動可靠性防線。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案

大視野3D白光干涉儀——BGA封裝納米級測量全域解決方案

突破傳統測量局限，定義BGA封裝檢測新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，以高效與精密兼具的優勢，適配BGA封裝全流程檢測需求，重新詮釋工業精密測量新標準。

核心優勢：大視野與高精度雙向兼顧

打破行業常規壁壘，徹底解決傳統設備1倍以下物鏡僅能單孔使用、需兩臺儀器分別實現大視野觀測與高精度測量的痛點。本設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有15mm超大單幅視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪，一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與納米級高精度測量，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率。

BGA封裝典型應用圖示

（以下為新啟航BGA陣列高度圖，可精準呈現BGA陣列三維形貌，助力BGA封裝高度一致性檢測）

（圖片1：BGA陣列高度圖）

（圖片2：BGA陣列高度圖）

（圖片3：BGA陣列高度圖）

（以下為新啟航剔除BGA后，PCB基板的翹曲形變分析圖，可精準檢測基板平整度及形變數據，保障封裝貼合精度）

（圖片4：剔除BGA后PCB基板翹曲形變分析圖）