ISO 13565系列標準隸屬于產品幾何技術規范（GPS，Geometrical Product Specifications）體系，專為珩磨等分層功能型表面設計，采用輪廓法完成表面紋理評價，整體分為三個部分，為功能型表面粗糙度檢測提供標準化依據：

1、 ISO 13565?1：定義平臺型表面輪廓雙通濾波算法，目前該濾波方式已被ISO 16610?31高斯回歸濾波器替代；

2、 ISO 13565?2：基于阿博特?費爾斯通曲線（Abbott?Firestone curve），規范Rk系列功能參數，核心包含核心粗糙度深度（Rk）、縮減峰高（Rpk）、縮減谷深（Rvk）、材料率（Mr1、Mr2），用于量化摩擦副承載能力、儲油性能等核心工況性能；

3、 ISO 13565?3：補充完善材料率曲線全套參數體系，廣泛應用于內燃機缸套等核心摩擦部件精密檢測場景。

白光干涉儀（WLI，White Light Interferometer），又稱相干掃描干涉儀（CSI），為ISO 25178?604標準合規光學測量設備，垂直分辨率可達亞納米級別。設備可通過非接觸式采集工件三維表面形貌，再提取二維輪廓數據，精準完成ISO 13565標準下Rk系列參數計算。相較于傳統觸針輪廓儀（Stylus Profiler），WLI無探針劃傷試樣風險，適配薄膜、半導體基底等易損傷精密試樣，測量結果可通過計量級粗糙度樣板校準，數據可溯源、可靠性高。

實際檢測應用中，需嚴格遵循國際標準要求，精準匹配濾波算法、評估長度、截止波長等核心參數，保障Rk、Rpk、Rvk等檢測參數的可復現性。目前該測量方案已落地應用于精密機械、微機電系統器件（MEMS器件）、涂層表面質量管控等領域。

本次采用的大視野3D白光干涉儀，可實現全量程表面粗糙度（Surface Roughness）測量，全域覆蓋超光滑表面（Ra 0、03 nm）至增材制造高粗糙表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14、7 μm）的精準表征（Global Characterization），突破傳統測量設備性能局限，構建精密測量（Precision Measurement）新范式，適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多行業嚴苛檢測需求。

設備依托自主核心創新技術，具備納米級（Nanoscale）全場景測量能力，兼顧檢測高效性與測量精密性，適配不同粗糙度等級工件檢測需求，重塑工業精密測量（Industrial Precision Measurement）精準、高效標準，為各類精密零部件質量管控提供權威可溯源數據支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘

針對傳統測量設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅可單孔使用、需兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）的行業痛點，該設備完成技術革新。搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），兼容4物鏡轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel）設計，單臺設備即可兼顧大視野觀測與高精度測量，適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）

實測超光滑表面：檢測精度可達6pm（0、006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度檢測要求，保障精密器件運行穩定性。

實測晶圓背面表面：粗糙度Ra 0、9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）批量檢測場景，精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續封裝工藝提供可靠數據基礎。

實測磨砂玻璃表面：粗糙度Ra 6、05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學部件、電子器件外殼等多品類工件檢測。

實測3D增材打印表面：粗糙度Ra 14、7μm，精準捕捉增材工件表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝優化、產品質量管控（Quality Control）提供核心依據。

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量局限，定義精密測量（Precision Measurement）新范式。憑借納米級全場景測量能力，以高效、高精度的核心優勢，重構工業測量（Industrial Measurement）技術標準，為半導體、光學器件、精密零部件檢測提供全方位技術支撐，適配多領域嚴苛測量需求。

四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）

一、大視野+高精度，打破行業常規局限

突破傳統物鏡設備應用短板，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現多場景兼容，單臺設備無需拆分配置，即可同步實現大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載0、6倍輕量化鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），全面覆蓋各類復雜樣品檢測需求，減少設備切換頻次，大幅優化檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。

核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）

全域量程適配：覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全量程粗糙度測量，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材零部件等各類試樣，單設備可完成多品類工件檢測，無需更換檢測設備。

納米級超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌變化，滿足半導體晶圓、芯片引腳等超精密表面檢測需求，檢測數據完全符合ISO 4287/ISO 4288國際標準（International Standard），數據合規可溯源。

高效工業檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉塔結構，無需頻繁切換鏡頭與設備，有效縮短檢測周期，提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）整體效率，降低人力成本（Labor Cost）。

全場景高通用性：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質工件，支持平面、曲面等不同結構零部件的粗糙度檢測，場景適配性、通用性（Versatility）極強。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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