光學鏡片（Optical Lens）量產(chǎn)加工過程中，受超精研磨、拋光工藝誤差、工裝夾持應力、環(huán)境粉塵及清洗工藝影響，極易產(chǎn)生各類微觀形貌缺陷。常見缺陷包含微觀劃痕（Micro-scratch）、麻點（Pitting）、表面微凸起、亞表面裂紋（Subsurface Crack）及面形微畸變等，這類微米、納米級缺陷具備隱蔽性強、批量高發(fā)的特點。
傳統(tǒng)目視檢測、普通輪廓儀檢測方式分辨率有限，僅能識別宏觀破損，無法量化微觀形貌誤差。鏡片微小形貌缺陷會引發(fā)光束散射（Beam Scattering）、波前畸變（Wavefront Distortion），改變光路傳播軌跡，導致鏡頭成像清晰度下降、雜散光增加，嚴重影響車載鏡頭、安防光學鏡頭等精密量產(chǎn)產(chǎn)品的成像一致性與使用可靠性。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于短相干干涉原理，可實現(xiàn)非接觸式、無損的三維微觀形貌檢測，能夠全維度采集鏡片表面粗糙度（Surface Roughness）、面形精度、微觀缺陷尺寸與分布數(shù)據(jù)，精準捕捉量產(chǎn)過程中的隱性工藝缺陷。
通過該設備的全域檢測數(shù)據(jù)，可反向優(yōu)化拋光轉(zhuǎn)速、研磨粒度、清洗流程等量產(chǎn)工藝參數(shù)，建立標準化缺陷篩查機制，有效抑制微觀形貌缺陷批量滋生，穩(wěn)定鏡頭量產(chǎn)良品率，是光學鏡頭規(guī)模化精密質(zhì)控的核心檢測設備。
光學鏡片實測應用圖示及說明（工業(yè)及半導體專屬）
（圖示為光學鏡片關(guān)鍵指標：含平面度誤差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），精準把控鏡片平面精度，保障鏡片光學性能穩(wěn)定，適配半導體光學鏡片檢測需求）
（圖示為表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）：精度達6pm=0.006nm，精準表征鏡片表面光滑度，適配高精度光學鏡片、半導體光學窗口片檢測需求，規(guī)避表面粗糙導致的光學損耗）
（圖示為實測涂層厚度（Coating Thickness）：75.2nm，精準測量光學鏡片涂層厚度，助力涂層工藝優(yōu)化（Coating Process Optimization）與質(zhì)量管控，保障鏡片抗反射、抗磨損等性能）
（圖示為涂層表面質(zhì)量3D形貌圖（3D Morphology Map of Coating Surface Quality），清晰呈現(xiàn)涂層表面狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)涂層劃痕、脫落、氣泡等缺陷（Defect），為工藝改進提供數(shù)據(jù)支撐）
大視野3D白光干涉儀
大視野3D白光干涉儀，聚焦光學鏡片（Optical Lens）精密測量，打造納米級（Nanoscale）測量全域解決方案，突破傳統(tǒng)測量局限，定義光學鏡片檢測新范式，以高效、精準的測量能力，適配光學鏡片全流程檢測需求，為工業(yè)光學、半導體光學器件（Semiconductor Optical Devices）等領(lǐng)域提供全方位技術(shù)支撐。
設備憑借核心創(chuàng)新技術(shù)，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量（Precision Measurement）的高效與精準，助力光學鏡片生產(chǎn)、加工環(huán)節(jié)的質(zhì)量管控（Quality Control），保障鏡片光學性能（Optical Performance）達標，適配半導體光學組件、精密光學儀器等高端場景需求。
核心優(yōu)勢：大視野+高精度，突破行業(yè)局限
打破行業(yè)常規(guī)壁壘，解決傳統(tǒng)設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅能單孔使用、需兩臺儀器分別實現(xiàn)大視野與高精度測量（High-Precision Measurement）的痛點。設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉(zhuǎn)塔鼻輪（Turret Nose Wheel），一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與高精度測量需求，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準度（Data Accuracy），完美適配光學鏡片復雜測量場景。
新啟航半導體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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