光學鏡片（Optical Lens）鍍膜制程中，鍍膜厚度（Coating Thickness）是決定膜系光學性能的核心參數。物理氣相沉積（PVD）、磁控濺射等工藝過程中，受蒸發源分布不均、晶控系統校準偏差、真空腔溫度梯度及基片公轉穩定性影響，易出現膜厚偏移與均勻性異常，分為整體系統性偏移與局部隨機厚度誤差兩類行業常見工藝問題。
鍍膜厚度微小偏移會直接改變膜層光學厚度（Optical Thickness），破壞薄膜干涉設計條件，引發中心波長偏移、透過率衰減、光譜曲線畸變等缺陷，同時產生附加光程差（Optical Path Difference, OPD），造成光學系統成像色差與光路穩定性下降，大幅降低精密光學器件的良率與使用精度。傳統晶控、光控檢測方式僅能獲取平均膜厚參數，無法精準捕捉鏡片全域微觀膜厚偏差與局部梯度分布。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）憑借短相干三維形貌檢測原理，可實現非接觸、納米級精度的鍍膜厚度全域檢測，精準識別膜厚偏移量與不均勻區域，輸出膜厚極差、均勻性等核心制程指標。依托實測數據可反向校準鍍膜設備參數、優化沉積速率與基片擺放工藝，有效修正膜厚偏移問題。
該檢測核驗方式可精準管控鍍膜制程精度，穩定鏡片光譜性能與光路傳輸效果，廣泛適配精密濾光片、光學透鏡的量產質控場景，是光學鍍膜制程高精度管控的有效技術手段。
光學鏡片實測應用圖示及說明（工業及半導體專屬）
（圖示為光學鏡片關鍵指標：含平面度誤差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），精準把控鏡片平面精度，保障鏡片光學性能穩定，適配半導體光學鏡片檢測需求）
（圖示為表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）：精度達6pm=0.006nm，精準表征鏡片表面光滑度，適配高精度光學鏡片、半導體光學窗口片檢測需求，規避表面粗糙導致的光學損耗）
（圖示為實測涂層厚度（Coating Thickness）：75.2nm，精準測量光學鏡片涂層厚度，助力涂層工藝優化（Coating Process Optimization）與質量管控，保障鏡片抗反射、抗磨損等性能）
（圖示為涂層表面質量3D形貌圖（3D Morphology Map of Coating Surface Quality），清晰呈現涂層表面狀態，及時發現涂層劃痕、脫落、氣泡等缺陷（Defect），為工藝改進提供數據支撐）
大視野3D白光干涉儀
大視野3D白光干涉儀，聚焦光學鏡片（Optical Lens）精密測量，打造納米級（Nanoscale）測量全域解決方案，突破傳統測量局限，定義光學鏡片檢測新范式，以高效、精準的測量能力，適配光學鏡片全流程檢測需求，為工業光學、半導體光學器件（Semiconductor Optical Devices）等領域提供全方位技術支撐。
設備憑借核心創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量（Precision Measurement）的高效與精準，助力光學鏡片生產、加工環節的質量管控（Quality Control），保障鏡片光學性能（Optical Performance）達標，適配半導體光學組件、精密光學儀器等高端場景需求。
核心優勢：大視野+高精度，突破行業局限
打破行業常規壁壘，解決傳統設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅能單孔使用、需兩臺儀器分別實現大視野與高精度測量（High-Precision Measurement）的痛點。設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與高精度測量需求，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy），完美適配光學鏡片復雜測量場景。
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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