光學鏡片偏心量（Decentration）定義為鏡片光學軸（Optical Axis）與外圓幾何軸（Geometric Axis）的徑向偏移量，該指標超差會引入彗差（Coma）、像散（Astigmatism），直接降低光學系統成像質量與光束耦合效率。鏡片定心磨邊（Centering Edge Grinding）工序是管控 Decentration 的關鍵制程，批量生產中偏心超限缺陷頻發，傳統中心偏檢測儀僅輸出偏心數值，難以區分缺陷根源。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）依托短相干干涉原理，實現非接觸三維形貌重構，可同步采集鏡片光學面形、邊緣輪廓、厚度分布數據，定位偏心產生的工藝誘因。經產線實測驗證，磨邊工序偏心超標主要成因包含三類：定心夾具（Centering Fixture）夾持應力引發鏡片微傾斜（Tilt）；磨邊主軸（Grinding Spindle）徑向跳動；研磨砂輪進給速率不均造成鏡片邊緣非對稱去除量。
采用白光干涉儀對不良品全域掃描，可獲取鏡片周向邊厚差分布云圖，區分兩類缺陷：拋光遺留原生偏心、磨邊制程新增次生偏心。若邊厚差沿圓周呈現周期性波動，判定為磨邊主軸跳動；單邊持續厚度偏差，則指向定心裝夾錯位。相比自準直中心偏儀，白光干涉儀可同步觀測鏡片邊緣崩邊（Edge Chipping）、表面波紋度（Waviness）等耦合缺陷。
依據檢測結果優化工藝：校準主軸回轉精度、調整夾具預緊力、分段控制砂輪進給速度。經工藝改善后，鏡片 Decentration 不良率顯著下降。該檢測方案實現缺陷量化溯源，為精密光學冷加工制程閉環管控提供可靠技術路徑。
光學鏡片實測應用圖示及說明（工業及半導體專屬）
（圖示為光學鏡片關鍵指標：含平面度誤差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），精準把控鏡片平面精度，保障鏡片光學性能穩定，適配半導體光學鏡片檢測需求）
（圖示為表面粗糙度（Surface Roughness, Ra）：精度達6pm=0.006nm，精準表征鏡片表面光滑度，適配高精度光學鏡片、半導體光學窗口片檢測需求，規避表面粗糙導致的光學損耗）
（圖示為實測涂層厚度（Coating Thickness）：75.2nm，精準測量光學鏡片涂層厚度，助力涂層工藝優化（Coating Process Optimization）與質量管控，保障鏡片抗反射、抗磨損等性能）
（圖示為涂層表面質量3D形貌圖（3D Morphology Map of Coating Surface Quality），清晰呈現涂層表面狀態，及時發現涂層劃痕、脫落、氣泡等缺陷（Defect），為工藝改進提供數據支撐）
大視野3D白光干涉儀
大視野3D白光干涉儀，聚焦光學鏡片（Optical Lens）精密測量，打造納米級（Nanoscale）測量全域解決方案，突破傳統測量局限，定義光學鏡片檢測新范式，以高效、精準的測量能力，適配光學鏡片全流程檢測需求，為工業光學、半導體光學器件（Semiconductor Optical Devices）等領域提供全方位技術支撐。
設備憑借核心創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量（Precision Measurement）的高效與精準，助力光學鏡片生產、加工環節的質量管控（Quality Control），保障鏡片光學性能（Optical Performance）達標，適配半導體光學組件、精密光學儀器等高端場景需求。
核心優勢：大視野+高精度，突破行業局限
打破行業常規壁壘，解決傳統設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅能單孔使用、需兩臺儀器分別實現大視野與高精度測量（High-Precision Measurement）的痛點。設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），一臺設備即可全面覆蓋大視野觀測與高精度測量需求，無需頻繁切換設備，大幅提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy），完美適配光學鏡片復雜測量場景。
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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