摘要

高密度球柵陣列（Ball Grid Array, BGA）高速封裝制程中，焊盤間距（Pad Pitch）排布偏差是高頻工藝隱患。焊盤間距非預期縮小，會加劇相鄰導體間電磁場耦合效應，引發信號串擾（Signal Crosstalk），直接導致信號波形畸變、誤碼率（Bit Error Rate, BER）升高，破壞高速鏈路信號完整性（Signal Integrity）。傳統二維光學檢測技術，無法精準識別BGA陣列平面內的焊盤偏移、排布失準問題，檢測局限性突出。

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，采用非接觸式三維無損測量技術，可全域重構BGA焊盤三維形貌（3D Morphology），批量采集焊盤坐標數據，量化Pad Pitch偏差數值、定位局部排布異常區域。設備具備納米級垂直分辨率，無探針接觸損傷風險，可在植球、SMT貼片工序前完成前置品質篩查，通過可量化數據校驗制程是否符合設計規范，提前攔截間距超標器件，從源頭抑制寄生耦合引發的信號串擾，規避回流焊后電氣性能失效問題。

本文實測數據均源自半導體封裝量產質檢工況，該檢測方案已規?；瘧糜谒懔π酒珺GA制程品質管控，可為植球工藝參數優化、基板對位精度改良提供可追溯計量依據，有效降低高速電路電氣故障返修成本。

BGA封裝典型應用圖示及說明（半導體專屬）

新啟航BGA陣列高度圖可精準呈現BGA陣列三維形貌（3D Morphology），支撐BGA封裝高度一致性（Height Uniformity）檢測，為焊球焊接質量管控提供精準數據支撐。

（圖片1：BGA陣列的高度一致性）

（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度圖）

（圖片3：去除PCB基板，測量BGA植球的共面度）

設備可自動統計BGA植球共面度數據，智能分析并標記異常點位，實現自動化精準質檢。

大視野3D白光干涉儀——BGA封裝檢測新范式

大視野3D白光干涉儀依托核心創新光學測量技術，突破傳統BGA檢測設備局限，實現納米級（Nanoscale）全場景精密測量，兼顧檢測效率與測量精度，適配半導體BGA封裝全流程質檢需求，樹立工業精密測量（Industrial Precision Measurement）新標準，可為半導體封裝、光學精密部件檢測提供全套技術支撐。

一、大視野+高精度，突破行業檢測瓶頸

設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實現15mm超大單幅視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔結構設計（Turret Design），單設備即可兼顧全域觀測與微觀精測，無需搭配多臺設備切換作業，徹底解決傳統檢測中“全域覆蓋”與“精細化測量”無法兼顧的行業痛點。

該配置可完整觀測BGA陣列整體形貌，同時完成單個焊球（Solder Ball）納米級精度檢測，大幅提升檢測效率與數據精準度（Data Accuracy）。設備可精準實測端面平面度（Flatness），把控BGA封裝部件平面精度，為半導體BGA封裝、精密光學部件后續制程測量提供可靠數據基礎。依據原廠公開技術參數，設備可精準表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），滿足半導體BGA焊球、芯片封裝面超精密測量需求。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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本文觀點與結論為通用技術參考，非設備原廠官方定論，不構成任何商業承諾、履約標準及驗收依據，未經原廠實測核驗，不得用于項目驗收、舉證追責。

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