在半導體球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）量產制程中，封裝基板（Package Substrate）平面度形變超標是核心失效誘因，該問題主要由封裝應力（Packaging Stress）累積導致，直接影響焊球貼合精度與半導體器件長期使用可靠性。傳統接觸式檢測方式易損傷微型焊球與薄型基材，無法滿足微變形高精度檢測需求，目前行業主流采用白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）實現非接觸式缺陷精準判定。

白光干涉儀依托低相干干涉層析技術，搭配Z軸高精度掃描模塊，具備納米級垂直分辨率檢測能力，可全域重構基板三維形貌（3D Morphology），精準捕捉基板翹曲、凹凸等微小形變缺陷。據公開制程檢測數據顯示，基板形變高發于回流焊接、模塑固化兩大核心工序，封裝基材與銅箔線路層因熱膨脹系數（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）失配，持續產生殘余應力并釋放，最終導致基板平面度超出JEDEC行業標準閾值。

實測檢測結果可溯源證實，平面度形變超標的基板會出現焊球共面性（Coplanarity）偏差大幅增大的問題，封裝應力集中于基板基材與銅箔線路層界面，極易引發虛焊、焊球斷裂、封裝分層等持續性失效問題。相較于傳統陰影莫爾檢測法，白光干涉儀可精準量化應力形變區域、定位缺陷根源，現已成熟應用于BGA封裝精密品質管控，為封裝溫控曲線優化、基材選型、應力釋放工藝迭代提供精準數據支撐，有效提升封裝良率與器件可靠性。

BGA封裝典型應用圖示及說明（半導體專屬）

新啟航BGA陣列高度檢測圖像，可精準呈現BGA陣列三維形貌（3D Morphology），支撐BGA陣列高度一致性（Height Uniformity）檢測，為焊球焊接質量管控提供核心數據支撐。

（圖片1：BGA陣列的高度一致性）

（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度圖）

（圖片3：去除PCB基板，測量BGA植絨球的共面度）

設備可自動統計BGA植絨球共面度數據，智能分析異常點位，實現自動化精準質檢。

大視野3D白光干涉儀

大視野3D白光干涉儀突破傳統測量設備局限，重構球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）檢測標準。設備依托核心光學創新技術，實現納米級（Nanoscale）全場景精密測量，兼顧檢測效率與測量精度，全面適配BGA封裝全流程檢測需求，樹立工業精密測量（Industrial Precision Measurement）新標桿，可為半導體（Semiconductor）BGA封裝、精密光學部件及各類精密工件檢測提供完整技術支撐。

一、大視野+高精度，打破行業常規檢測壁壘

設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實現15mm超大單幅檢測視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔結構（Turret Design），單設備即可兼顧全域大視野觀測與單點納米級高精度測量，徹底解決傳統檢測設備“全域覆蓋”與“精細測量”無法兼容的行業痛點，無需切換設備，顯著提升檢測效率與數據精準度（Data Accuracy）。

設備可精準實測工件端面平面度（Flatness），嚴格把控BGA封裝部件平面精度，為半導體BGA封裝、精密光學部件后續加工與檢測提供精準基準。公開實測數據顯示，設備檢測精度可達6pm（0.006nm），可精準表征工件表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全滿足半導體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測量行業標準。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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