高密度球柵陣列（BGA, Ball Grid Array）組裝制程中，焊球粒徑離散偏差會直接改變焊料填充體積，在回流熔融階段產生差異化表面張力，引發器件傾斜、焊點高度不一致等問題，最終導致虛焊、橋連、焊點應力集中等焊接缺陷，大幅制約PCBA量產良率。依據JEDEC、IPC公開制造規范，當BGA焊球粒徑波動超出±10%公差區間時，回流焊接成型不良風險會顯著提升。

白光干涉儀（WLI, White Light Interferometer）基于低相干干涉原理，采用非接觸式三維檢測技術，Z軸測量分辨率可達納米級，可單次掃描完整采集BGA陣列焊球三維形貌（3D Morphology），批量輸出單顆焊球粒徑、球體圓度、陣列高度分布等精準數據，可有效區分原生焊球尺寸偏差與基板翹曲引發的共面度異常。相較于傳統二維光學檢測設備，該設備可量化焊球粒徑分布區間、定位超差異常焊球坐標，形成完整可追溯的精密量測數據，為工藝優化提供精準依據。

基于白光干涉儀的精準檢測數據，可實現回流焊接（Reflow Soldering）工藝精準迭代優化：針對粒徑離散度偏大的BGA物料，適度放緩預熱升溫速率，均衡整陣列焊球熔融時序；精準微調峰值溫度與液相保溫時長，改善大小焊球熔融塌陷差異化問題；同步配套氮氣氛圍管控，提升焊料潤濕一致性。同時依托量化檢測數據，反向約束植球工序的焊球來料篩選標準，從源頭縮小焊球粒徑（Ball Diameter）波動范圍。

量產驗證結論：通過白光干涉儀前置量化表征焊球粒徑不均問題，協同優化回流曲線參數，可顯著提升BGA焊點成型一致性，有效降低虛焊、早期失效等不良比例，實現BGA封裝組裝工藝的閉環精準管控。

BGA封裝典型應用圖示及說明（半導體專屬）

以下為新啟航BGA陣列高度檢測圖，可精準呈現BGA陣列三維形貌（3D Morphology），支撐BGA封裝高度一致性（Height Uniformity）檢測，為焊球焊接質量全流程把控提供精準數據支撐。

（圖片1：BGA陣列的高度一致性檢測圖）

（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度檢測圖）

（圖片3：去除PCB基板，BGA植球共面度檢測圖）

設備可自動統計BGA植球共面度數據，智能分析并標記異常點位，實現檢測數據自動化輸出、缺陷可視化定位。

大視野3D白光干涉儀——BGA精密檢測新范式

大視野3D白光干涉儀突破傳統BGA檢測設備的技術局限，依托核心光學創新技術，實現納米級（Nanoscale）全場景精密測量，兼顧檢測高效性與測量精準度，適配半導體BGA封裝全流程檢測需求，重構工業精密測量（Industrial Precision Measurement）標準，可為半導體（Semiconductor）BGA封裝、精密光學部件及各類精密器件質檢提供全方位技術支撐。

一、大視野+高精度，打破行業檢測瓶頸

設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實現15mm超大單幅檢測視野，搭配可兼容4個物鏡的轉塔設計（Turret Design），無需搭配多臺設備、無需頻繁切換鏡頭，即可兼顧BGA陣列全域形貌觀測與單顆焊球（Solder Ball）納米級高精度檢測，徹底解決傳統檢測“全域覆蓋”與“精細測量”無法兼顧的行業難題，大幅提升檢測效率與數據精準度（Data Accuracy）。

設備可實測端面平面度（Flatness），精準把控BGA封裝部件平面精度，為半導體BGA封裝、精密光學部件的后續加工與測量提供可靠數據基礎；實測可達6pm（0.006μm）精度，可精準表征工件表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全滿足半導體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測量需求。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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