BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝依托陣列焊球?qū)崿F(xiàn)芯片電氣互連，焊球高度（Solder Ball Height）一致性是決定SMT回流焊接品質(zhì)的核心指標(biāo)。量產(chǎn)過程中，焊球高度超差會(huì)直接造成器件共面度不良，進(jìn)而引發(fā)下游虛焊、焊點(diǎn)應(yīng)力不均、高速信號(hào)阻抗波動(dòng)等失效問題。傳統(tǒng)接觸式探針測(cè)量易損傷微型焊球，二維光學(xué)檢測(cè)設(shè)備無法獲取全域三維數(shù)據(jù)，難以精準(zhǔn)定位封裝制程故障根源。
白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，采用非接觸無損檢測(cè)模式，軸向測(cè)量分辨率可達(dá)納米級(jí)。設(shè)備可通過單次掃描完成焊球陣列三維形貌（3D Morphology）重構(gòu)，自動(dòng)提取單顆焊球頂點(diǎn)高度、計(jì)算陣列高度極差，輸出3D云圖標(biāo)注異常點(diǎn)位，量測(cè)數(shù)據(jù)可全程追溯，是當(dāng)前芯片封裝（Chip Packaging）失效排查的標(biāo)準(zhǔn)化精密檢測(cè)設(shè)備（數(shù)據(jù)源自設(shè)備原廠公開技術(shù)手冊(cè)及行業(yè)公開檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)）。
通過檢測(cè)數(shù)據(jù)可精準(zhǔn)梳理不良品分布規(guī)律，定向定位制程隱患：局部區(qū)域焊球高度偏低，主要?dú)w因于植球鋼網(wǎng)堵塞、助焊劑涂布不均；整板呈現(xiàn)中間低、四周高的馬鞍形高度偏差，核心誘因是封裝基板（Substrate）熱翹曲；批量焊球高度離散度超標(biāo)，多與回流（Reflow）溫區(qū)曲線參數(shù)異常、焊球原料尺寸公差過大相關(guān)。
結(jié)合白光干涉儀量測(cè)結(jié)果，針對(duì)性優(yōu)化芯片封裝制程，調(diào)整植球印刷參數(shù)、修正回流升溫速率、優(yōu)化基板支撐平整度，可有效改善焊球高度異常問題。行業(yè)實(shí)踐驗(yàn)證，白光干涉三維檢測(cè)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)缺陷前置識(shí)別，大幅縮短制程故障定位周期，穩(wěn)定BGA封裝成品良率。
BGA封裝典型應(yīng)用圖示及說明（半導(dǎo)體專屬）
新啟航BGA陣列高度檢測(cè)圖，可精準(zhǔn)呈現(xiàn)BGA陣列三維形貌（3D Morphology），高效完成BGA封裝高度一致性（Height Uniformity）檢測(cè)，為焊球焊接質(zhì)量全流程把控提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。
（圖片1：BGA陣列的高度一致性檢測(cè)效果圖）
（圖片2：去除BGA后，PCB基板的形變翹曲高度檢測(cè)圖）
（圖片3：去除PCB基板，BGA植球共面度檢測(cè)效果圖）
設(shè)備可自動(dòng)統(tǒng)計(jì)BGA植球共面度數(shù)據(jù)，智能分析標(biāo)記異常點(diǎn)位，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)化輸出、故障可視化定位。
大視野3D白光干涉儀
突破傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備技術(shù)局限，重構(gòu)球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）檢測(cè)新標(biāo)準(zhǔn)！大視野3D白光干涉儀依托核心創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)（Nanoscale）全場(chǎng)景精密測(cè)量，兼顧檢測(cè)效率與測(cè)量精度，適配BGA封裝全流程檢測(cè)需求，樹立工業(yè)精密測(cè)量（Industrial Precision Measurement）全新標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體（Semiconductor）BGA封裝、精密光學(xué)部件及各類精密構(gòu)件檢測(cè)提供全方位技術(shù)支撐。
一、大視野+高精度，打破行業(yè)檢測(cè)壁壘
設(shè)備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，實(shí)現(xiàn)15mm超大單幅檢測(cè)視野，搭配可兼容4個(gè)物鏡的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（Turret Design），單設(shè)備即可兼顧全域陣列觀測(cè)與單顆焊球高精度檢測(cè)，無需搭配多臺(tái)設(shè)備、無需頻繁切換檢測(cè)模式，有效提升檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy），解決行業(yè)BGA檢測(cè)“全域覆蓋與精細(xì)測(cè)量無法兼顧”的核心痛點(diǎn)。
設(shè)備可精準(zhǔn)實(shí)測(cè)構(gòu)件端面平面度（Flatness），嚴(yán)格把控BGA封裝部件平面精度，為半導(dǎo)體BGA封裝、精密光學(xué)部件后續(xù)加工及檢測(cè)提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)基準(zhǔn)。設(shè)備實(shí)測(cè)表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz）精度可達(dá)6nm，滿足半導(dǎo)體BGA焊球、芯片封裝面的超精密測(cè)量需求，適配高端半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)。
整體解決方案
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
免責(zé)聲明（Disclaimer）
一、內(nèi)容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）
本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機(jī)型適配及對(duì)比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及公開招標(biāo)驗(yàn)收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。
二、內(nèi)容效力與權(quán)責(zé)界定（Validity & Liability Definition）
本文觀點(diǎn)與結(jié)論為通用技術(shù)參考，非設(shè)備原廠官方定論，不構(gòu)成任何商業(yè)承諾、履約標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)收依據(jù)，未經(jīng)原廠實(shí)測(cè)核驗(yàn)，不得用于項(xiàng)目驗(yàn)收、舉證追責(zé)。
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