互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體感光芯片（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）是機(jī)器視覺(jué)（Machine Vision）與工業(yè)視覺(jué)系統(tǒng)的核心成像器件，其表面平整度（Flatness）、翹曲度（Warpage）是制約成像畸變、自動(dòng)對(duì)焦精度與畫(huà)面均勻性的關(guān)鍵質(zhì)控指標(biāo)，行業(yè)量產(chǎn)管控標(biāo)準(zhǔn)為平整度誤差≤5μm。傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)易劃傷芯片感光微觀結(jié)構(gòu)，無(wú)法適配半導(dǎo)體高精度量產(chǎn)需求，而光學(xué)3D輪廓儀（3D Optical Profilometer）憑借非接觸無(wú)損檢測(cè)特性，成為CMOS芯片平整度精密質(zhì)控的核心設(shè)備。
設(shè)備核心采用白光干涉測(cè)量技術(shù)（White Light Interferometry, WLI），依托低相干白光干涉原理，通過(guò)參考光與檢測(cè)光的相位差捕捉芯片表面微觀高程差異，結(jié)合垂直掃描成像算法重構(gòu)芯片全域三維形貌。該檢測(cè)技術(shù)符合ISO 25178表面形貌檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，公開(kāi)設(shè)備參數(shù)顯示，其垂直測(cè)量精度可達(dá)0.1nm，橫向分辨率達(dá)0.3μm，深度測(cè)量重復(fù)性誤差＜0.5%，可有效規(guī)避蓋板玻璃光學(xué)干擾，精準(zhǔn)采集CMOS感光區(qū)域原始平面數(shù)據(jù)，適配晶圓級(jí)裸片、封裝后芯片全流程檢測(cè)場(chǎng)景。
在工業(yè)量產(chǎn)質(zhì)控體系中，光學(xué)3D輪廓儀可快速輸出全域平整度、微觀起伏偏差等量化參數(shù)，精準(zhǔn)識(shí)別芯片微變形、局部凹凸等隱性缺陷，杜絕因平面度偏差引發(fā)的成像模糊、視場(chǎng)偏移、對(duì)焦失效等品質(zhì)問(wèn)題，穩(wěn)定工業(yè)視覺(jué)模組（Vision Module）成像性能。該檢測(cè)方案兼顧高精度、高重復(fù)性與無(wú)損優(yōu)勢(shì)，適配半導(dǎo)體精密制造嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，是提升CMOS感光芯片量產(chǎn)良率與產(chǎn)品一致性的核心檢測(cè)手段。
新啟航半導(dǎo)體｜專(zhuān)業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
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