微機電系統器件（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）懸空微結構懸空間隙（Air Gap），是決定器件力學響應與傳感精度的核心參數。晶圓刻蝕、薄膜沉積等制程工藝易引發Air Gap偏移與結構形變，直接改變器件空氣阻尼環境，造成阻尼系數（Damping Coefficient）異常、動態響應滯后、靈敏度衰減等典型工業故障，大幅降低MEMS加速度計、陀螺儀等核心器件的長期服役穩定性。

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）具備納米級非接觸測量優勢，可徹底規避接觸式檢測造成的微結構壓損問題。設備依托垂直掃描干涉（Vertical Scanning Interferometry, VSI）技術重構懸空結構三維形貌，精準捕捉Air Gap全域偏移量與平整度偏差，垂直分辨率可達0.1 nm，完全適配MEMS微納結構高精度檢測的工業需求。

工業量產調校場景中，以WLI實測Air Gap偏移數據為基準，結合空氣阻尼力學模型，完成器件阻尼系數（Damping Coefficient）核心響應參數修正。通過校準間隙均勻性、補償制程引發的結構形變誤差，優化器件諧振響應與衰減特性，有效解決制程偏差導致的阻尼失配問題。該檢測調校方案適配規模化量產工藝，可穩定提升MEMS器件動態響應一致性與成品良率。

MEMS傳感器實測應用圖示及說明（半導體專屬）

本圖為實測MEMS壓力傳感器芯片全景圖，可清晰呈現芯片整體形貌（Overall Morphology），完整捕捉全域細節特征，為芯片外觀檢測、整體尺寸（Overall Dimension）校驗提供可靠數據支撐，筑牢MEMS傳感器芯片基礎質量防線。

本圖為MEMS梳齒狀結構微觀實測圖，可精準還原梳齒微觀形態（Microscopic Morphology），支撐梳齒間距（Comb Spacing）、尺寸精度（Dimensional Accuracy）等關鍵參數的高精度檢測，保障MEMS器件整機性能穩定性（Performance Stability）。

大視野3D白光干涉儀

大視野3D白光干涉儀突破傳統MEMS檢測設備的測量局限，重構微機電系統傳感器（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）精密檢測范式。設備依托核心光學干涉技術，實現納米級（Nanoscale）全場景測量，兼具檢測高效性與測量高精度，全面適配MEMS傳感器研發、制程、質檢全流程檢測需求，對標工業精密測量（Industrial Precision Measurement）核心標準，為半導體（Semiconductor）領域MEMS傳感器及各類精密微納器件檢測提供全方位技術支撐。

核心優勢：大視野+高精度，打破行業壁壘（適配MEMS傳感器檢測）

設備解決傳統檢測設備核心痛點：傳統1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔檢測，需搭配兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量。本設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，配置15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配套可兼容4組物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單設備即可覆蓋大視野全域觀測與納米級高精度測量雙重需求。適配MEMS傳感器復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換檢測設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與實測數據精準度（Data Accuracy）。

實測精度數據：6pm（0.006nm），可精準表征器件表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz）參數。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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