CMOS感光芯片的面形精度（Surface Shape Precision）是決定終端成像畫質(zhì)（Imaging Quality）的核心制程指標。芯片表面翹曲、微觀起伏、平面度（Flatness）偏差與表面粗糙度（Surface Roughness）異常，會直接引發(fā)成像畸變、像素失焦、畫面明暗不均等畫質(zhì)缺陷。傳統(tǒng)接觸式檢測易劃傷芯片微納結(jié)構(gòu)，且檢測精度不足，無法滿足高精度CMOS芯片量產(chǎn)質(zhì)控要求，而非接觸式光學3D輪廓檢測技術(shù)可有效解決該行業(yè)痛點。

本檢測方案基于行業(yè)通用白光干涉測量法（White Light Interferometry，WLI），技術(shù)參數(shù)溯源布魯克、優(yōu)尼康官方公開設(shè)備參數(shù)及半導體量產(chǎn)招標檢測標準。系統(tǒng)搭載高穩(wěn)定性寬光譜白光光源，功率波動＜0.1%，搭配高數(shù)值孔徑（NA=0.95）光學物鏡與CCD圖像采集模塊，可實現(xiàn)無損傷檢測。設(shè)備Z向垂直分辨率可達0.1nm，測量重復性RMS≤1.0nm，通過解析參考光與芯片表面反射物光的干涉條紋光程差，精準重構(gòu)芯片三維微觀形貌。

該技術(shù)可精準量化CMOS芯片面形偏差、平面度、粗糙度等關(guān)鍵指標，精準甄別不合格工件，從制程源頭規(guī)避形貌缺陷導致的成像失真、動態(tài)噪點等問題，顯著提升終端成像解析度與畫質(zhì)均勻性。同時該檢測方式具備高通量、數(shù)據(jù)可溯源、無器件損傷的優(yōu)勢，適配精密半導體芯片量產(chǎn)質(zhì)控體系，為終端設(shè)備成像畫質(zhì)優(yōu)化提供標準化、高精度的制程技術(shù)支撐。

新啟航半導體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設(shè)計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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