摘要：DAGE XD7600為半導(dǎo)體封裝（Semiconductor Packaging）專用離線式X-ray Inspection System（X光檢測系統(tǒng)），廣泛應(yīng)用于BGA、CSP、Die Attach等工序缺陷檢測。本文基于原廠產(chǎn)品手冊及公開工業(yè)設(shè)備招標(biāo)數(shù)據(jù)，詳解該機(jī)型核心性能指標(biāo)，補(bǔ)充二手設(shè)備專業(yè)保養(yǎng)規(guī)范，為半導(dǎo)體中古設(shè)備應(yīng)用提供技術(shù)參考。

該系統(tǒng)搭載Micro-focus X-ray Source（微焦點(diǎn)X射線源），管電壓可調(diào)范圍20kV~160kV，管電流0.01mA~1.0mA；CMOS Detector（半導(dǎo)體探測器）基礎(chǔ)空間分辨率達(dá)0.5μm，高端Diamond版本可達(dá)0.1μm，滿足Micro-via（微孔）、Solder Void（焊球空洞）微米級檢測要求。設(shè)備有效檢測行程508mm×444mm，工件最大承重5kg，整機(jī)外形尺寸1450mm(W)×1700mm(D)×1970mm(H)，適配中小尺寸晶圓（Wafer）與封裝基板檢測。

二手設(shè)備保養(yǎng)核心方法：定期校準(zhǔn)X射線光軸（Ray Axis Calibration），每月清潔探測器防塵光路組件；每季度檢測鉛屏蔽艙密封性，防止X-ray泄漏；長期停機(jī)需對高壓發(fā)生器（High Voltage Generator）進(jìn)行防潮通電養(yǎng)護(hù)，規(guī)避高壓模塊老化失效。

海翔科技 專業(yè)提供全球二手半導(dǎo)體設(shè)備。

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