微透鏡陣列（Microlens Array, MLA）是光電成像、光場傳感、精密光刻領域核心微納光學元件，其基底平整度（Flatness）與單元高度一致性（Height Consistency）直接決定光學耦合精度與成像質量，是工業化量產制程的核心質量控制指標。傳統接觸式測量易損傷微納結構，單點掃描檢測效率低、無法完成全域形貌表征，難以適配高端精密光學元件的工業化檢測需求。
本文采用白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI），基于低相干干涉原理實現微透鏡陣列全域非接觸精密測量。設備以寬光譜白光為光源，經分光系統拆分出參考光與測量光，僅在零光程差（Zero Optical Path Difference, ZOPD）位置生成高對比度干涉條紋；依托壓電陶瓷（PZT）納米級垂直掃描技術與相位解包裹算法，全域采集各像素點三維形貌數據，精準解析元件表面高度分布特征。
該設備核心測量參數可溯源行業公開實測數據：垂直分辨率0.1 nm，橫向分辨率1 μm，測量重復性誤差＜0.5%，可精準捕捉微透鏡陣列納米級表面細微起伏。通過全域數據擬合計算基底平面度誤差，統計各微透鏡單元頂點高度偏差，可量化陣列高度一致性核心參數。相較于共聚焦顯微測量方式，白光干涉儀可實現大面積全域無盲區快速成像，適配微透鏡陣列規模化成品檢測與制程誤差溯源，是微納光學元件形貌精密測量的可靠技術方案。
同時可適配DOE衍射光學元件（Diffractive Optical Element）異形結構精密檢測。
（圖示為DOE衍射光學元件結構圖，清晰呈現元件微觀結構（Microscopic Structure），助力衍射光學元件質量管控（Quality Control），保障半導體光學系統成像精度）
（圖示為實測微透鏡效果圖，精準還原微透鏡形貌（Morphology），為微透鏡加工精度（Processing Accuracy）檢測提供可靠依據，適配半導體微透鏡陣列檢測）
大視野3D白光干涉儀——工業/半導體專用微透鏡納米級測量解決方案
該設備突破傳統測量技術局限，重構微透鏡（Microlens）及光學元件（Optical Components）精密檢測范式。依托核心創新技術實現納米級（Nanoscale）全域測量，憑借高效、高精度的核心優勢，覆蓋微透鏡、衍射光學元件等各類光學部件檢測場景，重塑工業精密測量（Industrial Precision Measurement）標準，為半導體光學、精密光學領域提供權威、可溯源的數據支撐。
一、核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘
針對傳統設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔測量、需兩臺設備分別實現大視野觀測與高精度測量的行業痛點，設備搭載0.6倍輕量化專用鏡頭，配置15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4組物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel）。單設備可一站式覆蓋大視野觀測、納米級高精度測量雙重需求，無需頻繁切換檢測設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy），適配半導體光學器件量產檢測及復雜光學樣品精密測量場景。
二、核心測量能力及實測應用圖示說明
（圖示為實測光學元件關鍵指標：含平面度誤差（Flatness Error）、峰值谷值（Peak-Valley, PV）、均方根值（Root Mean Square, RMS），精準把控光學元件平面精度，為微透鏡等部件的光學性能（Optical Performance）保障提供可靠支撐，適配半導體微透鏡檢測需求）
（圖示為實測表面粗糙度（Surface Roughness, Ra），檢測精度可達6pm（0.006nm），精準表征微透鏡表面光滑度，滿足高精度光學部件、半導體光學窗口片檢測需求，有效規避表面粗糙引發的光學損耗問題）
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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