多層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿（Silver Paste）厚度及均勻性，是管控器件核心電氣性能（Electrical Performance）的關鍵工藝參數。依據電子銀漿行業標準SJ/T 11686-2018，銀漿層厚度偏差過大，會直接引發MLCC接觸電阻異常、耐壓衰減、焊接脫落等質量缺陷，嚴重影響產品可靠性。傳統接觸式測厚易造成微型MLCC坯體破損、銀漿層形變；常規激光檢測、二維自動光學檢測（Automatic Optical Inspection, AOI）存在視野局限、需圖像拼接、無三維高程數據的問題，無法滿足精密量產質控要求。

光學3D輪廓儀（Optical 3D Profilometer）基于白光干涉（White Light Interferometry, WLI）原理，嚴格遵循ISO 25178三維表面形貌檢測國際標準，采用非接觸式無損檢測方式，適配MLCC超薄銀漿涂層精密檢測場景。設備具備納米級垂直解析能力，可精準捕捉銀漿層微小厚度偏差，同時同步采集電極三維輪廓、表面粗糙度（Roughness Average, Ra）等核心參數，實現單工位多指標一體化檢測，規避傳統設備檢測維度單一的短板。

相較于傳統檢測設備，該設備支持大視野單次全域成像，無需圖像拼接，徹底消除拼接累積誤差，兼顧高精度與量產檢測效率，適配MLCC制程抽檢、成品全檢全場景。通過精準管控端電極銀漿厚度一致性，可穩定MLCC導通性能、提升焊接可靠性，有效降低制程不良率，是當前MLCC精密制造中端電極工藝質控的主流高效解決方案。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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