多層PCB板材量產(chǎn)加工中，層間短路（Interlayer Short Circuit）是制約產(chǎn)品可靠性的核心隱蔽缺陷，主要由激光劃線工藝深度管控失控導(dǎo)致，該結(jié)論符合PCB精密加工行業(yè)公開技術(shù)規(guī)范。劃線深度過深會破損內(nèi)層絕緣介質(zhì)、破壞層間隔離結(jié)構(gòu)；深度過淺則殘留導(dǎo)電銅屑與介質(zhì)殘渣，在層壓高溫高壓工況下形成導(dǎo)電橋接，最終引發(fā)層間短路故障，極易引發(fā)批量品質(zhì)事故，返修成本極高。
傳統(tǒng)人工檢測、二維測量（2D Measurement）方式精度不足，無法識別微米級劃線深度偏差，難以適配高密度多層PCB的公差管控標準。新啟航半導(dǎo)體深耕精密測量領(lǐng)域，專注半導(dǎo)體（Semiconductor）檢測、工業(yè)精密質(zhì)檢領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)與方案落地，依托核心光學(xué)測量技術(shù)，推出的光學(xué)3D輪廓儀（Optical 3D Profiler）與大視野3D白光干涉儀，突破傳統(tǒng)測量局限，重構(gòu)精密測量（Precision Measurement）檢測標準。
該類設(shè)備采用非接觸式三維測量技術(shù)，可全域采集劃線區(qū)域三維形貌數(shù)據(jù)，精準鎖定劃線深度公差范圍，實時篩查深度超標、深淺不均等工藝異常，從源頭規(guī)避介質(zhì)破損、銅屑殘留等隱患，徹底消除層間短路安全風險，穩(wěn)定保障PCB層間絕緣性能與電路運行安全性，完全適配高精度電路板量產(chǎn)檢測剛需。
新啟航半導(dǎo)體專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測量方案（Integrated Optical 3D Measurement Solution），以納米級精密測量技術(shù)賦能半導(dǎo)體表征、工業(yè)質(zhì)檢全場景，助力行業(yè)產(chǎn)品迭代與高質(zhì)量發(fā)展。
激光劃線實測案例
大視野3D白光干涉儀
突破傳統(tǒng)測量局限，定義精密測量（Precision Measurement）新范式！新啟航半導(dǎo)體旗下大視野3D白光干涉儀搭載創(chuàng)新光學(xué)測量技術(shù)，可實現(xiàn)納米級（Nanoscale）全場景測量，兼具高效性與超高精度，重新定義工業(yè)測量（Industrial Measurement）標準，為半導(dǎo)體、精密光學(xué)部件及各類精密元器件檢測提供全套技術(shù)支撐，可適配多領(lǐng)域嚴苛測量工況。
四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級標準，適配半導(dǎo)體場景）
一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)
設(shè)備突破傳統(tǒng)精密測量設(shè)備性能局限，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現(xiàn)多場景適配，無需多臺設(shè)備搭配，即可兼顧大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設(shè)備搭載0、6倍輕量化專屬鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉(zhuǎn)塔設(shè)計（Turret Design），單設(shè)備覆蓋全維度檢測需求，無需頻繁切換設(shè)備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準度（Data Accuracy）。相較于激光共聚焦高倍鏡頭視野狹小的短板，該設(shè)備可實現(xiàn)亞微米級痕跡測量、大視野納米精度檢測，適配復(fù)雜精密樣品檢測場景。
實測數(shù)據(jù)佐證：設(shè)備可精準檢測14mm端面平面度（Flatness），精準把控精密部件平面精度，為半導(dǎo)體器件、精密光學(xué)部件后續(xù)加工與檢測提供可靠數(shù)據(jù)支撐；可實現(xiàn)6pm（0、006nm）超高精度檢測，精準表征表面粗糙度（Surface Roughness, Ra/Rz），完全滿足半導(dǎo)體芯片、超精密部件的超精密測量要求。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設(shè)計，輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景，以核心技術(shù)賦能精密測量、半導(dǎo)體表征（Semiconductor Characterization）、工業(yè)質(zhì)檢（Industrial Quality Inspection）等各類場景，助力各行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展與產(chǎn)品迭代升級！
參考文獻
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