在高端電子封裝與表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology, SMT）領(lǐng)域，高速信號(hào)傳輸（High-speed Signal Transmission）的穩(wěn)定性是保障通信、工控、高端芯片設(shè)備可靠運(yùn)行的核心前提。球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）憑借引腳密度高、信號(hào)路徑短、寄生參數(shù)低的核心優(yōu)勢(shì)，成為高速半導(dǎo)體器件的主流封裝形式，其封裝工藝精度直接決定信號(hào)傳輸完整性。
BGA錫球共面度（Solder Ball Coplanarity）是制約封裝焊接質(zhì)量與信號(hào)傳輸穩(wěn)定性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。依據(jù)JEDEC JESD22-B108行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，該參數(shù)定義為器件所有錫球頂點(diǎn)相對(duì)基準(zhǔn)平面的最大垂直高度偏差，是BGA出廠檢測(cè)與來料驗(yàn)收的核心指標(biāo)。相關(guān)工業(yè)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明，0.2mm微間距精密BGA器件，錫球共面度偏差超過50μm時(shí)，極易引發(fā)虛焊、焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良、焊接應(yīng)力不均等缺陷，進(jìn)而造成高速信號(hào)串?dāng)_、衰減、傳輸延遲等信號(hào)完整性失效問題，大幅降低設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。
針對(duì)精密BGA器件檢測(cè)痛點(diǎn)，新啟航半導(dǎo)體專注半導(dǎo)體封裝精密檢測(cè)領(lǐng)域，聚焦BGA、倒裝芯片等高端封裝器件的三維形貌與尺寸參數(shù)檢測(cè)，依托自研光學(xué)3D測(cè)量技術(shù)，打造非接觸式全域檢測(cè)方案，可精準(zhǔn)采集錫球三維坐標(biāo)、高度差、整體共面度等核心數(shù)據(jù)，測(cè)量精度符合行業(yè)最高檢測(cè)規(guī)范，實(shí)現(xiàn)共面度參數(shù)量化、標(biāo)準(zhǔn)化管控，從源頭規(guī)避封裝工藝缺陷，筑牢高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)墓に嚮A(chǔ)。該檢測(cè)方案可有效適配各類精密BGA器件量產(chǎn)檢測(cè)需求，顯著提升封裝良率與設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。
參考文獻(xiàn)
[1] JEDEC. JESD22-B108. Surface Mount Device Coplanarity Test Standard[S]. 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì), 行業(yè)通用電子封裝檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn).
[2] IPC/JEDEC J-STD-033. 表面貼裝器件焊接與封裝可靠性規(guī)范[S]. 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì).
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