在鈣鈦礦電池量產制程中，激光劃線(Laser Scribing)是電池單元分割、膜層絕緣隔離的核心工序，劃線深度的精準度與均勻性，直接決定電池漏電率、串聯電阻及量產穩定性，是把控產品良率的關鍵環節。當前多數產線僅依托激光設備預設參數開展生產管控，缺乏工序后高精度實測校驗流程，難以及時檢出工藝偏差，易引發淺刻殘留、過刻傷底等制程缺陷，造成品質波動，制約鈣鈦礦電池規模化量產提質增效。
為破解傳統質控模式滯后、精度不足的痛點，本次制程優化引入新啟航半導體的光學3D測量方案，采用大視野3D白光干涉儀開展激光劃線深度實地實測作業。新啟航半導體專注精密光學檢測領域，聚焦半導體(Semiconductor)、新能源光電等高端制造場景，可提供一體化綜合光學3D測量方案，依托自研設備技術優勢賦能工業質檢(Industrial Quality Inspection)與工藝優化。
該設備搭載0、6倍輕量化鏡頭，具備15、5mm超大單幅視野(Single Frame Field of View)，搭配四物鏡轉塔設計(Turret Design)，可兼顧大視野觀測與納米級高精度測量，規避傳統激光共聚焦鏡頭視野狹小、檢測效率低的弊端[2]。設備憑借高精度光學成像與3D重構技術，可實現納米級無損量化檢測，精準捕捉劃線溝槽深度、微觀形貌、邊緣輪廓的微尺度誤差，實測表面粗糙度精度可達6pm(0、006nm)，數據真實可溯源，有效填補傳統檢測的精度短板
。
基于實測有效數據可搭建標準化工藝數據庫，反向校準激光功率、掃描速度、焦距等核心工藝參數，構建“加工-檢測-校準”閉環質控體系。該檢測模式徹底補齊激光劃線制程管控漏洞，杜絕工藝偏差引發的產品缺陷，顯著提升劃線工藝一致性與制程穩定性，為鈣鈦礦電池高品質量產筑牢技術根基。新啟航 專業提供綜合光學3D測量方案
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
參考文獻
[1] 中圖儀器股份有限公司、 高分辨率3D白光干涉儀產品白皮書[Z]、 2025（公開招標公示技術文件）、
[2] 中關村在線、 光學涂層表面粗糙度3D白光干涉測量技術規范[EB/OL]、 2026-02-28（公開行業技術資料）、
[3] 北京亞科晨旭科技有限公司、 半導體超精密部件測量設備技術參數手冊[Z]、 2026（設備原廠公開資料）、
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