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2024

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06

芯聞動態|EUV光刻機，創紀錄

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自tomshardwareASML 在 imec 的 ITF World 2024 大會上宣布，其首臺高數值孔...

30

2024

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05

科普分享|了解半導體器件加工全流程

來源：公眾號：半導體全解半導體器件的制備加工主要有四種類型,分別是：(1) 圖形化技術(光刻)(2) 摻雜技術(3) 鍍膜技術(4) 刻蝕技術具體工藝包括光刻(l...

28

2024

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05

科普分享|半導體芯片封裝測試流程詳解

來源：內容來源于封測實驗室芯片封裝測試環節，旨在將符合質量標準的晶圓，經過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內部電路與外部器件間實現電氣連接，為芯片提供必要...

27

2024

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05

芯聞動態|2024年的半導體，何去何從？

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自semiwiki，在經歷了兩年的衰退之后，市場似乎都對半導體今年的走勢非常樂觀。那么，如果有的話，我們預計會...

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