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            新啟航半導(dǎo)體有限公司


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            光刻全流程(Whole Lithography Proces...
            在半導(dǎo)體光刻全流程(Whole Lithography Process)中,晶圓表面粗糙度是決定光刻膠(Photoresist)涂覆均勻性、圖形轉(zhuǎn)移精度與芯片良率...
            光刻全流程(Whole Lithography Process)中,采用白光干涉儀測量晶圓表面粗糙度
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            骨植入體 微納紋理不達(dá)標(biāo)白光干涉儀縮短臨床愈合周期
            骨植入體(Bone Implant)表面微納紋理(Micro Texture)是介導(dǎo)成骨細(xì)胞黏附、增殖與礦化的核心拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),直接決定骨整合(Osseointegr...
            骨植入體 微納紋理不達(dá)標(biāo)白光干涉儀縮短臨床愈合周期
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            依托光學(xué)輪廓儀把控機(jī)械硬盤磁頭座平面度(Magnetic H...
            機(jī)械硬盤(Hard Disk Drive, HDD)磁頭座為磁頭定位、貼合裝配的核心精密零部件,其平面度(Flatness)精度直接決定磁頭與盤片的裝配間隙穩(wěn)定性...
            依托光學(xué)輪廓儀把控機(jī)械硬盤磁頭座平面度(Magnetic Head Seat Flatness),規(guī)避精密組裝工藝異常
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            干法 / 濕法刻蝕后(After Dry/Wet Etchi...
            摘要干法刻蝕(Dry Etching)、濕法刻蝕(Wet Etching)是半導(dǎo)體晶圓(Wafer)加工核心工藝,刻蝕工序會改變晶圓襯底微觀形貌,而晶圓表面粗糙度...
            干法 / 濕法刻蝕后(After Dry/Wet Etching),采用白光干涉儀測量晶圓表面粗糙度
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