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22

2024

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04

芯聞動態(tài)|功率半導(dǎo)體，最新展望

文章來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體芯聞（ID:MooreNEWS）編譯自eetjp富士經(jīng)濟(jì)在 2024 年 4 月宣布，全球功率半導(dǎo)體晶圓市場將在 2035 年增長至1076...

26

2023

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07

科普分享 | 半導(dǎo)體加工技術(shù)的歷史、趨勢和演變

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷數(shù)字、模擬、工具、制造技術(shù)和材料方面的巨大進(jìn)步。 芯片開發(fā)在從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的各個層面都需要高度精密和復(fù)雜的過程。推進(jìn)這一過 程需要從建筑設(shè)計(jì)到可持...

24

2023

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07

倪光南：中國已經(jīng)到了全面用半導(dǎo)體存儲替代機(jī)械存儲的時代

近日，中國工程院院士倪光南在 2023 世界半導(dǎo)體大會上表示，中國已經(jīng)到了全面用半導(dǎo)體存儲替代機(jī)械存儲的時代。目前國內(nèi)算力中心的存力相對不足，不能充分發(fā)揮投資效益...

17

2023

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07

更小、更快、更節(jié)能，半導(dǎo)體芯片迎大突破

先進(jìn)的電子硬件在大數(shù)據(jù)革命面前都顯得有些“捉襟見肘”，這迫使工程 師重新思考微芯片的幾乎每一個方面。隨著數(shù)據(jù)集的存儲、搜索和分析越來越復(fù) 雜，這些設(shè)備就必須變得更...

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