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        2026
        -
        07
        冶金熱風(fēng)閥平面度對(duì)密封防漏性能的光學(xué)輪廓測(cè)量分析
        冶金熱風(fēng)閥(Metallurgical hot air valve)是高爐熱風(fēng)系統(tǒng)核心密封設(shè)備,長(zhǎng)期服役于高溫、高粉塵、交變載荷工況,密封面平面度(sealing...
        冶金熱風(fēng)閥平面度對(duì)密封防漏性能的光學(xué)輪廓測(cè)量分析
        23
        2026
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        07
        BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...
        球柵陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)焊球共面性偏差,是表面貼裝技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)制程中隱蔽性極...
        BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差,白光干涉儀溯源整改表面貼裝 (SMT) 焊接工藝隱患
        22
        2026
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        07
        白光干涉儀測(cè)量TCO殘留厚度優(yōu)化鈣鈦礦激光工藝參數(shù)
        鈣鈦礦電池 P2 激光劃線(Laser Scribing)工序需刻蝕功能膜層并保留合適 TCO 導(dǎo)電層,TCO 殘留厚度(Residual Thickness o...
        白光干涉儀測(cè)量TCO殘留厚度優(yōu)化鈣鈦礦激光工藝參數(shù)
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        BGA 芯片 焊球高度 (Solder Ball Heig...
        BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝依托陣列焊球?qū)崿F(xiàn)芯片電氣互連,焊球高度(Solder Ball Height)一致性是決定SMT回流焊接品質(zhì)...
        BGA 芯片  焊球高度 (Solder Ball Height)異常,白光干涉儀檢測(cè)排查芯片封裝 (Chip Packaging) 制程故障
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