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科普分享|半導(dǎo)體芯片封裝測試流程詳解

來源：內(nèi)容來源于封測實驗室芯片封裝測試環(huán)節(jié)，旨在將符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，經(jīng)過精密的切割、焊線及塑封工藝處理,確保芯片內(nèi)部電路與外部器件間實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供必要...

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芯聞動態(tài)|2024年的半導(dǎo)體，何去何從？

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自semiwiki，在經(jīng)歷了兩年的衰退之后，市場似乎都對半導(dǎo)體今年的走勢非常樂觀。那么，如果有的話，我們預(yù)計會...

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芯聞動態(tài)|中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將躍居全球第一

從停業(yè)的 IC Insights 接手半導(dǎo)體產(chǎn)能研究業(yè)務(wù)的 Knometa Research 宣布，截至 2023 年底按國家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體產(chǎn)能（在該國家/地...

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2024

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科普分享|光刻膠

來源：公眾號：光學(xué)與半導(dǎo)體綜研先來看一個典型的光刻工藝流程圖。硅片上面是SiO2層，首先采用化學(xué)或者機械方法去除硅片表面的污染物，在清洗和表面預(yù)處理步驟后，利用增...

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